导读 近年来，OPPO Find系列凭借在产品端影像和性能方面的出色做工，受到了众多消费者的青睐。按照之前的传言，新的继任者将是Find X6系列。根
近年来，OPPO Find系列凭借在产品端影像和性能方面的出色做工，受到了众多消费者的青睐。按照之前的传言，新的继任者将是Find X6系列。
根据爆料，Find X6 Pro相机将搭载由三颗50兆像素摄像头组成的多摄模组。主摄像头将是 1 英寸索尼 IMX989(OIS)，它将与支持 2.7 倍光学变焦和 OIS 的IMX890(超广角)+ IMX890 配合使用。此外，相机系统还辅以用于深度映射的 ToF 传感器。
此外，OPPO Find X6 Pro相机系统将由台积电代工的6nm图像专用NPU芯片MariSilicon X辅助。MariSilicon X集成了OPPO自主研发、业界领先的图像处理单元，最高可支持20bit图像处理和Ultra HDR超动态范围，画面光比高达1,000,000:1，是目前顶级性能的四倍平台。
打造品质
做工方面，数码闲站还透露，目前Find X6 Pro(玻璃/陶瓷版)样机厚度为9.3xmm±，带镜头模组厚度为14.xmm±;而素皮版是9.5mm±，镜头模组也是14.xmm±。重量和用料也很扎实。
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