导读 除了旗舰骁龙 8 Gen 2 芯片组外，高通还在其 2022 年骁龙峰会上推出了新的骁龙 S3 和 S5Gen 2 声音平台。新的声音平台旨在与新
除了旗舰骁龙 8 Gen 2 芯片组外，高通还在其 2022 年骁龙峰会上推出了新的骁龙 S3 和 S5Gen 2 声音平台。新的声音平台旨在与新的Snapdragon 8 Gen 2芯片组配合使用，并带来许多以音频为中心的功能，包括空间音频支持。
骁龙S3和S5 Gen 2声音平台发布
骁龙S3 Gen 2和S5 Gen 2音频芯片采用骁龙声音技术，以增强音频体验。该芯片支持通过蓝牙无损音频、低延迟、更好的连接性等功能。
支持具有动态头部跟踪和无损音乐流的空间音频。新的蓝牙 LE 音频规范也有无损音频。此外，这些平台支持 48 毫秒的延迟，以实现流畅的游戏。
Qualcomm Technologies International， Ltd.语音、音乐和可穿戴设备副总裁兼总经理James Chapman表示：“下一代Qualcomm S5和S3平台旨在提供消费者最想要的丰富功能，同时提供超低功耗性能。我们是第一个通过蓝牙提供无损音频的公司，从那时起，我们一直在不断创新。
新的声音平台还配备了高通自适应主动降噪功能，可适应耳塞的贴合度和周围环境，以避免环境噪音。它还支持具有自动语音检测的自适应透明模式等功能，并允许在需要时从降噪平滑切换到让声音进入。
新的骁龙 S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 声音平台将于 2023 年下半年在手机中商用。
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