​英特尔CEO确认部分Lunar Lake芯片将采用台积电N3B工艺

英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）确认，Lunar Lake处理器的部分芯片将采用台积电的N3B工艺节点。英特尔在 IFS Direct 2024 大会之后举办一次小型新闻发布会，基辛格首次正面确认和台积电合作生产 Lunar Lake。 Lunar Lake Meteor Lake 的后继产品，目标市场是不断增长的 15W 笔记本电脑领域。基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔 Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的订单，并会采用 N3B 工艺生产。
英特尔 Lunar Lake 将混合封装台积电 N3B 工艺和自家 Intel 18A 工艺的芯片，预计将带来更卓越的性能和功耗表现。

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