​台积电日本二厂浮出水面投资规模更大 工艺制程更先进

台积电在2021年底就宣布将会在日本投资建设日积电子公司。同时还会将日本工厂接近20%的股权以近5亿美元的价格出售给索尼半导体公司，这家工厂在2022年的时候就已经开建，在2024年将会正式投产，项目的投资规模为1.2万亿日元。日本政府将会给予该项目接近一半的资金补贴。虽然说日本方面在光刻胶等领域都处于国际领先地位，但是半导体制造能力并不突出，日本本土最多只能够生产40纳米区间的芯片，不能够满足AI时代对半导体的需求。目前正在建设的工厂规划产能为4.5万片12寸的晶圆每个月生产量，初期将会采用22~28纳米的工艺进行制造。 索尼半导体社长清水照士在2022年的6月份就发表讲话称，索尼一家的半导体需求就要比日积电的产能还要多。而且还透露出台积电已经找过索尼讨论过建设第2座日本晶圆工厂的可能性。不过目前有消息称日本二厂将会生产6纳米到12纳米制成的芯片，其规划产能达到了6万片每个月。

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