美国商务部长再提华为 芯片上取得突破的报道极其令人不安

在当地时间的10月4日，美国商务部长雷蒙多在参议院商务委员会的听证会上指出，对于中国华为技术有限公司在芯片上取得的突破，令人极其不安，并且还强调了自己主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。在2023年的上半年，希捷科技就因为违反出口管制条例，向华为销售硬盘的指控和商务部达成了历史上单笔处罚金额最大的和解协议，雷蒙多对于此事感到非常自豪，雷蒙多表示，目前美国已经采取了必要的强硬措施，目前需要更多的强硬措施才能够取得相应的成果。 雷蒙多表示限制法将会扩大商务部的权力，使其以审查和组织构成国家安全风险的信息和技术交易，美国商务部目前正在对搭载了先进7纳米芯片的华为新型智能手机进行调查，但是雷蒙多拒绝透露相关的调查进度。就在2023年的8月份雷蒙多访问中国，华为的新机型发售日期就赶在了雷蒙多访问中国期间，这在美国也引发了一场对于遏制中国技术进一步的努力是否有效的巨大争论，而雷蒙多本人也被卷入这一场巨大的争论当中。

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