​美媒台积电美厂被指成摆设 芯片须返台封装

根据美国方面的消息，台积电在美国亚利桑那州的工厂就算是开始量产，所有的芯片也需要返回台湾进行封装。就算是只是为了一些旧款苹果生产芯片，但是生产的芯片由于不能够进行最终的组装，这将大大影响到亚利桑那州的美国芯片生产利益，但是并不会打破苹果对海外芯片制造的依赖性。就在台积电压力桑那场移机典礼上，苹果首席执行官顾客还表示新的工厂将会为苹果生产芯片，能够帮助苹果减少对海外芯片的依赖性。 最近台积电的多名工程师和苹果员工表示台积电，亚利桑那工厂主要是为苹果、英伟达、AMD和特斯拉等客户生产最为先进的芯片，但是这些芯片在被生产出来之后，仍然需要送回台湾进行封装。封装就是将各电路板封装成为单个芯片之前，尽可能的紧密的放在一起，在iPhone产品当中内存是直接被放置在处理器的顶部，用来提高性能的可靠性封装，属于高度先进的工艺，台积电目前这一工艺只能够在台湾的精密设备中才能够完成。如果将芯片送回台湾工厂进行封装，那么不管是在任何地缘政治紧张局势或者战争的环境下台积电在亚利桑那建设的芯片工厂将都会成为摆设。

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