美国芯片法案签署一年 多州激烈争夺投资补贴

美国芯片法案已经实施了近一年的时间，美国各个州都在为了能够获取更多的芯片资金补助，展开了激烈的竞争。截止到2023年的6月底美国商务部已经收到了400份的申请同意书。为了能够获得芯片扶持资金在印第安纳州就有1万英亩的土地，被改造成为了芯片行业的创新中心。就在2022年8月9日美国总统拜登就已经签署了芯片与科学的方案，提出将会在美国本土投入巨额资金来建设芯片生产基地。 在一年的时间内应变，那周已经将1万亩的玉米和大豆田改造成为了芯片的创新园区，而且印第安纳州还会见了来自于韩国和台湾以及日本的半导体高管，希望能够在当地建设起芯片研发设施。根据拜登签署的芯片和科学方案，美国将会在5年的时间内投资2800亿美元在美国本土建设半导体的生产基地，其中有390亿美元将会被用于半导体的制造有20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片制造。签署的这一方案还为科学研究提供了2000亿美金的资金来投资人工智能和量子计算以及无线通讯。

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