台积电官宣德国建厂 28-12nm工艺 政府补贴近400亿

台积电近日宣布将会在德国建设两座先进的晶圆工厂，第1座工厂主要生产五纳米和四纳米的芯片。在2024年将会实现量产，第2座将会生产三纳米工艺的芯片，在2026年正式投产两座晶圆工厂的总投资金额达到了300亿元。据台积电方面的消息，台积电将会在日本也建造一座先进的晶圆工厂，计划主要生产22~28纳米的芯片。在日本建设的经员工厂投资金额为86亿美元，而日本政府能够补贴36亿美元。进入2023年以来，台积电相继宣布在全球多个国家建设晶圆加工厂。 就在8月8日，台积电已经召开了新闻发布会，宣布将会在德国投资建设晶圆工厂。此次在德国建造的是300毫米晶圆工厂，预计将会在2024年的下半年正式开工建设，2027年实现量产到时可以给当地创造2000个工作岗位。在德国的这一家晶圆工厂主要生产28， 22以及16纳米工艺级别的芯片，而且每个月生产的数量能够达到4万块，主要的芯片供应是工业物联网和自动驾驶。如果台积电在德国建造了这家工厂将会对宝马，奔驰，英飞凌等多个企业获得巨大的利益，还能够得到充足的芯片供应。

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