日本配合美国实施涉半导体出口管制中方此前已表态

根据日本媒体的报道，日本政府将会从7月23日起开始实施半导体制造设备的出口管制措施。日本实行的这项措施主要是针对我国的半导体设备进口，对于日本的这一行为，我国商务部在此前就已经发表声明，日本的这项措施将会严重损害到我国和日本两国之间的企业合作，对于中日之间的经贸关系也会造成严重的损害，破坏了全球半导体的发展，对于半导体的产业链安全将会造成严重的威胁。 在2023年的3月份日本就已经对外汇和外国贸易法进行了修订，对于6大类23种高性能半导体的制造设备，制定了出口管制措施，会和美国进行合作防止半导体技术流向中国，被转移到军事用途上。日本政府在5月23日就已经正式出台了半导体制造设备的出口管制措施，该措施将会从2023年的7月23日起正式实施。日本方面表示对于半导体设备的出口限制，并不针对任何的特定国家，但是由于半导体制造设备的最新出口动向和我国有比较大的关系，因此都被舆论认为是针对中国的特定措施。我国机电商会和我国国际商会已经发布声明，对日本方面限制半导体设备出口的措施表示反对。

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