富士康宣布退出印度半导体合资公司

在7月10日，富士康正式宣布将会全面退出和印度金属石油集团韦丹塔的195亿美元的半导体合资计划，这也是对印度总理莫迪的印度芯片制造计划造成了重大打击。在2022年全球最大的代工电子制造商富士康，就和印度的韦丹塔签署了协议，计划在莫迪的家乡，古吉拉特邦建立半导体和显示器的生产工厂。目前富士康发布了一份声明，表示富士康已经决定不在于韦丹塔合作进行的合资企业，富士康知识在一份声明中表示终止合作并没有说明任何的原因。富士康方面表示，富士康已经和韦丹塔合作超过一年的时间，将半导体的想法变成了现实，但是目前双方共同决定结束此次的合作，并且将富士康的名称也从现在完全由韦丹塔拥有的尸体中删除。 印度总理莫迪表示芯片制造一直都是印度经济战略的重要，行业为了追求电子制造业的新时代，富士康的这一举动也吸引了更多的外国投资者，到印度本地来制造芯片，这对于印度制造芯片的雄心将会造成比较大的打击。富士康也是全球最重要的iPhone和其他苹果产品的组装工厂，最近几年以来，富士康一直都在扩大芯片业务来实现业务的多元化目的计划的芯片产业。

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