400亿投向芯片制造 国内芯片公司不愁钱

就在6月7日，华虹半导体有限公司就发布了公告，公司在科创办IPO注册，已经在6月6日获得了中国证监会的批准。根据华虹的招股书显示，华虹半导体此次的IPO计划物资金额达到了180亿元，这也刷新了科创板IPO募资的最高记录，就在2023年的5月份，还有两家半导体公司也成功进入到A股市场。晶合集成在科创板正式上市公司的发行股价为19.86元，已经超额完成了募资金额。募资总金额为99.6亿元，这也是安徽历史上募资最多的，企业就在5月10日中心集成在科创板正式上市公司发行股价为5.69元，募资总金额为125亿元。 在2023年的前半年，A股市场上市的半导体公司中，募资金额已经达到了404.6亿元占比超过70%。在所有募集的资金当中，将会有49亿元用于先进工艺研发项目，其中就包括了55纳米后照式图像传感器的芯片工艺平台，以及微控制器芯片的公益平台研发项目。公司还将投入31亿元来收购制造基地的厂房和设施。根据华虹半导体方面的消息计划，将募资基金用于建设一条在投产之后能够月生产8.3万片的12英寸特色工艺的生产线，金额将会达到125亿元。

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