美日合谋围堵中国半导体意欲何为

自从5月份以来，日本和美国加强了对中国的经济胁迫，日本方面加快了配合美国围堵中国半导体发展的步伐在5月23日，日本就出台了对23种半导体设备出口的管制措施，到了5月26日日本和美国又联合表态，要对下一代半导体的技术研发方面深入合作，从20世纪80年代开始，日本的半导体企业也是美国经济胁迫的受害者，而日本目前又成为了美国人的帮凶。日本的半导体产业链对全球半导体的制造非常关键，特别是在半导体制造设备方面，日本厂商占据全球30%的市场份额，仅次于美国和荷兰。 在2022年的10月份，美国商务部就已经宣布，限制对中国出售半导体技术以及设备的全面措施之后，就开始希望其他国家也跟进这一措施。在2023年的1月27日，美国又着急了，日本荷兰两个国家的高层对半导体的出口达成协议，日本和荷兰两国也表态将会加入到美国启动的半导体对华出口管制措施。日本首相岸田文雄为了追求政治和外交的利益迎合美国，对中国实施了半导体设备出口的制裁，这将对日本的经济产生比较大的影响。

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