美国芯片补贴申请 提出更严格新限制

在3月22日，彭博社发布了一则新的报道称，近日美国半导体制造商向拜登政府申请芯片与科学法案配套的500多亿美元补贴，拜登针对这些制造商的申请提出了更加严格的新限制，在新的限制中包括了美国芯片在中国大陆发展方面的规定，美国商务部官员向申请芯片补贴的制造商表示，近几年中国大陆及俄罗斯等这些国家比较受关注，并禁止这些企业将先进制的产能在这些国家中扩大超过5%，并还要求企业在先进产能方面的投资支出上限为10万美元。

美国商务部官员不仅对这些申请补贴的企业限制了先进制程的产能，同时还限制了对成熟制程的产能扩大量要保持在10%以内，为了牵制这些制造商，美国商务部官员表示申请补贴的企业需要符合规定的标准才能领取到补贴资金，美国方面称这样做是为了防止“受到关注的国家”能扩大自己的先进半导体生产生产能力，一名美国官员表示这些半导体制造商要想将现有的设施进行技术方面的升级，就需要从美国商务部获得出口管制许可证。