导读 荣耀举办了一场最重要的产品发布会。其中，荣耀Magic Vs折叠新机、荣耀80数字系列、MagicOS系统将一同亮相。与此同时，官方继续为该机预热
荣耀举办了一场最重要的产品发布会。其中，荣耀Magic Vs折叠新机、荣耀80数字系列、MagicOS系统将一同亮相。
与此同时，官方继续为该机预热并公布了摄像头配置，同时高清影像的前置屏也首次公开。
正面屏幕上，荣耀80 Pro采用了双曲面+前置双摄的挖孔设计，这也是继小米Civi 2之后第二款采用这种前置镜头设计的安卓平台。因为在iPhone 14首次回归之后Pro系列，Android平台跟进也很理想，应该会有更多的产品跟进。
荣耀80是居中单挖孔双曲面柔性屏。从图中我们可以看到，左右两侧的边框非常窄，几乎完全看不见。后置镜头模组为左上角双圆设计。
核心硬件方面，荣耀80系列将首发两款来自高通的全新芯片组。其中一款是荣耀80 Pro的骁龙8 Plus低频版，另一款是高通骁龙782G。
荣耀80搭载的高通骁龙782G处理器代号为SM7325-Max，拥有1颗A78核心2.71GHz、3颗A78核心2.4GHz、4颗A55核心1.8GHz。骁龙782G采用了Adreno 642L GPU，并表示该处理器可以看作是骁龙778G Plus的继任者。
荣耀80系列性能方面，骁龙782G Geekbench 5单核/多核得分为840/2812。作为参考，搭载骁龙778G Plus的荣耀60 Pro单核/多核成绩为822/2989，CPU大核主频2.5GHz。
荣耀80 Pro搭载骁龙8 Plus低频版Geekbench 5单核/多核得分为1194/3736。作为参考，Snapdragon 8+ Gen1 3.2Ghz 版本单核/多核得分分别为1300+/4200+。
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