台积电将于2025年开始大规模生产2nm芯片，苹果和英特尔是首批表示使用最近的半导体技术。
蒂姆·库克在WWDC20主题演讲中走在一张幻灯片前，上面写着“苹果硅”
台积电制定了时间表，将于2025年将其2nm工艺投入生产
台积电的3nm工艺具有更高的良率，将于今年晚些时候推出
苹果和英特尔是首批采用这两个节点的客户之一
2nm苹果芯片可能在2025年到来
苹果的芯片代工厂台积电将于2025年开始大规模生产2nm芯片，苹果和英特尔是首批使用最新芯片的客户之一。半导体技术，根据贸易出版物DigiTimes的报道：
据业内消息人士称，台积电已经制定了一个时间表，将其2nm GAA工艺于2025年投入生产，同时在2022年下半年将其3nm FInFET工艺商业化，提高良率，苹果和英特尔是首批采用这两个节点的客户之一，进一步巩固了其在先进代工领域的主导地位。
苹果M1芯片及其后代M1 Pro，M1 Max和M1 Ultra，都采用台积电的FInFET 5nm工艺。iPhone 13系列中的A13仿生芯片也是基于与M1相同的5nm工艺构建的。
下一代iPad Pro可能会首次亮相苹果的3nm芯片
根据报道，台积电还有望在2022年下半年开始量产3nm芯片。苹果是台积电的顶级客户之一，台积电将在今年下半年开始生产的这些3nm芯片可能会出现在今年秋天的下一代iPad Pro中。当前型号使用M1芯片。现在，台积电声称，与5nm工艺相比，3nm制程技术的CPU性能提高了10-15%，同时功耗降低了25-30%。阅读：苹果感觉很慢?立即尝试这个简单的修复程序!
日经亚洲，2021年：
消息人士称，苹果的iPad可能是第一批由使用3nm技术制造的处理器驱动的设备。明年推出的下一代iPhone预计将利用中间4nm技术进行调度。
因此，看起来苹果今年可能会为iPhone 14系列(苹果A16仿生)和下一代iPad Pro(苹果M2)提供3nm芯片。到2025年，我们应该看到第一款由2nm芯片驱动的Mac，iPad和iPhone型号。
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