高性能计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者 Super Micro Computer, Inc. (SMCI)宣布 AMD 3rd 取得突破性成就Supermicro 高级服务器中采用 AMD 3D V-Cache 技术的 Gen EPYC 处理器。高密度、性能优化和环保的 SuperBlade® 和多节点优化的 TwinPro® 和双处理器优化的 Ultra 系统将在使用带有 AMD 3D V-Cache 的新型 AMD EPYC 7003 处理器时显着提升性能用于技术计算应用。
“使用新型 AMD CPU 的 Supermicro 服务器将提供我们的制造客户所需的性能提升，以运行更高分辨率的模拟，以使用最新的 CAE 应用程序设计更好、更优化的产品，”欧洲、中东和非洲地区总裁、WW FAE 高级副总裁Vik Malyala说, 解决方案和业务 “我们的高性能服务器平台将使用带有 AMD 3D V-Cache 的全新第三代 AMD EPYC 处理器为工程师和研究人员解决更复杂的问题。”
AMD 3D V-Cache 技术基于突破性的 AMD 3D 小芯片架构，旨在成为世界上最强大的用于技术计算的 x86 服务器处理器。L3 高速缓存已增加到 768MB，允许工程应用程序将更多数据保留在 CPU 附近以获得更快的结果。由于每个内核可以处理比前几代更多的数据，因此总拥有成本 (TCO) 更低，并且可以降低许可成本。使用采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器的服务器，可以减少特定工作负载所需的服务器，从而降低功耗和数据中心管理开销。此外，所有带有 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 处理器都配备了 AMD 的 Infinity Guard，
“我们设计的第三代 AMD EPYC 处理器采用 AMD 3D V-Cache 技术，为我们的客户提供他们所需要的东西：更高的性能、更好的能效和更低的关键工程工作负载的总拥有成本，”公司副总裁 Ram Peddibhotla 说， EPYC 产品管理，AMD “凭借领先的架构、性能和先进的安全功能，采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器是复杂模拟和快速产品开发的绝佳选择。”
SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS 和 max-jOPS 基准测试中，采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器与不采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器相比，提高了 17%，这是对性能要求高的企业工作负载的显着提升。根据 AMD 测试，采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器在一系列目标应用程序中的技术工作负载与不带堆叠缓存的可比较的第 3 代 EPYC 处理器相比可提升高达 66%*。
采用 AMD EPYC 7003 处理器和 AMD 3D V-Cache 的 Supermicro SuperBlade 在一个 8U 机箱中包含多达 20 个 CPU，包括一个机箱集成网络交换机。通用冷却和电源系统可降低功耗，同时使用最强大的 AMD EPYC 处理器系列。8U 机箱中完全填充时的最大存储容量为 40 TB。
Supermicro 的 Twin 系统是行业领先的多节点平台，在紧凑的机架式 2U 机箱中最多可容纳四台服务器。Supermicro TwinPro 系统具有灵活的存储和网络选项，以及可在高密度下降低功耗的共享冷却和电源系统。Supermicro FatTwin® 系列是多节点服务器，专为在单个机箱中需要大量离散服务器和高容量存储和连接的高密度环境而设计。
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