高性能计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者Super Micro Computer, Inc. (SMCI)宣布采用 AMD 3D 第三代 AMD EPYC 处理器实现卓越性能Supermicro 高级服务器中的 V-Cache 技术。高密度、性能优化和环保的 SuperBlade® 和 TwinPro® 多节点优化系统，以及双处理器超优化系统，在使用新的 AMD EPYC 处理器 7003 和 AMD 3D V- 时将显示出显着的性能提升用于技术计算应用程序的缓存。
“利用新的 AMD CPU 的 Supermicro 服务器将提供我们的制造客户正在寻求的最大性能提升，以运行更高分辨率的模拟，以使用最新的 CAE 应用程序设计更好、更优化的产品，”欧洲、中东和非洲地区总裁Vik Malyala说， WW FAE、解决方案和业务高级副总裁。“我们的高性能服务器平台将通过配备 AMD 3D V-Cache 的全新第三代 AMD EPYC 处理器为工程师和研究人员解决更复杂的问题。”
AMD 3D V-Cache 技术基于创新的 AMD 3D Chiplet 架构，旨在成为世界上性能最高的 x86 服务器处理器，用于技术计算。L3 缓存已增加到 768MB，这将允许技术计算应用程序将更多数据保留在 CPU 附近，从而提供更快的结果。由于每个内核可以处理比前几代更多的数据，因此总拥有成本 (TCO) 将更低，并且可以降低许可成本。借助采用 AMD EPYC 7003 处理器和 AMD 3D V-Cache 技术的服务器，特定工作负载可能需要更少的服务器，从而降低数据中心功耗和管理需求。还，
“我们设计了采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器，为我们的客户提供他们所说的他们所需要的——更高的性能、更好的能效和更低的总拥有成本，以应对当今的工作负载。关键技术计算，”Ram Peddibhotla 说，AMD EPYC 产品管理公司副总裁。“凭借领先的架构、性能和现代安全功能，采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器是复杂模拟和快速产品开发的绝佳选择。”
SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS 和 max-jOPS 基准测试中连续取得世界纪录，与不带 AMD 的 AMD EPYC 7003 处理器相比，采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器的性能提升高达 17% 3D V-Cache 技术，可显着提升性能，以满足对性能要求最高的企业工作负载。根据 AMD 测试，采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器的技术工作负载在许多特定应用程序中与没有堆叠缓存的可比的第 3 代 EPYC 处理器相比可提高 66%*。
采用 AMD EPYC 7003 处理器和 AMD 3D V-Cache 的 Supermicro SuperBlade，在一个 8U 机箱中包含多达 20 个 CPU，包括一个集成在机箱中的网络交换机。共享电源和冷却系统可降低功耗，同时利用性能最高的 AMD EPYC 系列处理器。8U 机箱中完全填充时的最大内存为 40TB。
Supermicro 的 Twin 系统是行业领先的多节点平台，在紧凑的 2U 机架式机箱中最多可容纳四台服务器。Supermicro 的 TwinPro 系统具有灵活的存储和网络选项以及共享电源和冷却系统，以高密度降低电力消耗。Supermicro FatTwin® 系列是多节点服务器，专为在单个机箱中需要大量离散服务器和大容量存储和互连的高密度环境而设计。
Supermicro Ultra 机架式服务器是高性能双处理器传统 1U 或 2U 服务器，支持广泛的 CPU、I/O 选项和大容量内存，现在可使用新的 AMD EPYC 处理器。7003 和 AMD 3D V -缓存技术。
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