高性能计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者 Super Micro Computer, Inc. (SMCI)宣布凭借 3在 Supermicro 高级服务器中采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器。高密度、性能优化且环保的 SuperBlade ®和多节点优化的 TwinPro ®以及双处理器优化的 Ultra 系统将在使用带有 AMD 3D V-Cache 的新型 AMD EPYC 7003 处理器进行技术计算时显示出显着的性能提升应用程序。
“利用新的 AMD CPU 的 Supermicro 服务器将提供我们的制造客户正在寻求的更高性能增益，以运行更高分辨率的模拟，以使用最新的 CAE 应用程序设计更好、更优化的产品，”EMEA 总裁 Vik Malyala 说，高级WW FAE 解决方案和业务副总裁。“我们的高性能服务器平台将使用带有 AMD 3D V-Cache 的全新第三代 AMD EPYC 处理器为工程师和研究人员解决更复杂的问题。”
AMD 3D V-Cache 技术建立在突破性的 AMD 3D Chiplet 架构之上，旨在成为世界上用于技术计算的最高性能 x86 服务器处理器。L3 缓存已增加到 768MB，这将允许技术计算应用程序将更多数据保留在 CPU 附近，从而提供更快的结果。由于每个内核可以处理比前几代更多的数据，因此总拥有成本 (TCO) 会更低，并且可以降低许可成本。对于使用 AMD EPYC 7003 处理器和 AMD 3D V-Cache 技术的服务器，特定工作负载可能需要更少的服务器，从而降低数据中心功耗和管理需求。此外，所有带有 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 处理器都带有 AMD 的 Infinity Guard，
“我们设计了采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代AMD EPYC处理器，旨在为我们的客户提供他们所需要的、更高的性能、更好的能源效率并降低关键技术计算工作负载的总拥有成本，”Ram Peddibhotla 说， AMD公司EPYC产品管理副总裁。“凭借领先的架构、性能和现代安全功能，采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代AMD EPYC处理器是复杂模拟和快速产品开发的绝佳选择。”
SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS 和 max-jOPS 基准测试中连续创下世界纪录，与 AMD EPYC 7003 处理器相比，采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器的性能提升高达 17%没有 AMD 3D V-Cache 技术，这是满足性能要求高的企业工作负载的显着提升。根据 AMD 测试，采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器在一系列目标应用程序上的技术工作负载与没有堆叠缓存的可比较的第 3 代 EPYC 处理器相比可提高高达 66%*。
采用 AMD EPYC 7003 处理器和 AMD 3D V-Cache 的 Supermicro SuperBlade 在 8U 机箱中包含多达 20 个 CPU，包括内置在机箱中的网络交换机。共享冷却和电源系统可降低功耗，同时使用性能最高的 AMD EPYC 系列处理器。8U 机箱中完全填充时的最大内存为 40TB。
Supermicro 的 Twin 系统是行业领先的多节点平台，在紧凑的 2U 机架式机箱中最多可容纳四台服务器。Supermicro TwinPro 系统具有灵活的存储和网络选项以及共享冷却和电源系统，以高密度降低电力消耗。Supermicro FatTwin® 系列是多节点服务器，专为在单个机箱中需要大量离散服务器以及大容量存储和互连的高密度环境而设计。
机架式 Supermicro Ultra 服务器是传统的 1U 或 2U 高性能双处理器服务器，可容纳各种 CPU、I/O 选项和大容量内存，现在可用于配备 AMD 3D V 的新型 AMD EPYC 7003 处理器-缓存技术。
标签： 关键技术计算工作负载
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