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大家好,小金来为大家解答以上的问题。半导体塑封体及分层扫描方法，关于半导体塑封体及分层扫描方法简介这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
1、 《半导体塑封体及分层扫描方法》是南通富士通微电子股份有限公司于2010年11月5日申请的专利，该专利的公布号为CN102104028A，授权公布日为2011年6月22日，发明人是石海忠、赵亚俊、吉加安、尹华、苏红娟。
2、 一种分层扫描方法，包括：将耐高温胶覆于引线框架上；将半导体器件放置在引线框架上；对引线框架进行烘烤固化；对半导体器件进行再次封装，以将半导体器件的斜面填充成一扫描平面且形成至少将半导体器件封装在内的外塑封体；及通过一扫描仪发出垂直于所述扫描平面的超声波扫描半导体器件内部不同介质的交界面。该发明还提供了一种半导体塑封体，该发明通过对待检测产品进行再次封装，将塑封体表面的斜面填充成平面，避免了反射波方向的改变，具有高速、一致、准确扫描的特点，且适用于批量生产条件下的日常检测。
3、 2020年7月14日，《半导体塑封体及分层扫描方法》获得第二十一届中国专利奖优秀奖。
4、 （概述图为《半导体塑封体及分层扫描方法》摘要附图）
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