Biren展示了BR100GPGPU比Nvidia的AmpereA100略快，这要归功于TSMC的7nm2.5DCoWoS封装、64GBHBM2eRAM和PCIe5.0/CXL接口等先进规格。还有一个BR104版本，只有一半的计算能力、32GB的RAM和限制为300W的TDP。
自从该国几年前表示打算减少对“西方”技术的依赖以来，中国与老牌CPU和GPU制造商竞争的尝试并没有取得多大成功。大多数中国新的消费级芯片都落后于英特尔、AMD或英伟达的入门级产品数年，而更强大的服务器级和HPC芯片还没有准备好进行测试。尽管如此，至少在GPGPU方面正在取得进展，因为一家名为Biren的新中国公司刚刚展示了比英伟达基于Ampere的A100型号更快的芯片。
Biren的BR100GPGPU最近在该公司的2022年探索峰会上推出，据说它提供了令人印象深刻的处理能力，可确保16位浮点运算至少达到1000TFLOPS，并将8位定点负载的性能提高一倍。这些数字略高于几年前Nvidia基于A100Ampere的GPGPU。然而，BR100不如Nvidia今年夏天早些时候推出的最新HopperH100芯片强大，后者比A100快2到2.5倍。这家中国公司还展示了一个名为BR104的精简版，计算能力只有一半。
为了匹配和超越英伟达的A100芯片，Biren使用台积电的7纳米节点和2.5DCoWoS封装来生产具有770亿个晶体管的BR100。强大的GPGPU辅以64GB的HBM2eRAM，带宽为2.3Gbps，并支持PCIe5.0和CXL接口。另一方面，BR104仅具有32GB的RAM，并且专为PCIe接口设计，支持高达300W的TDP。
在用于新芯片的BiLiren硬件架构之上，Biren使用了一个名为BIRENSUPA的专有软件平台，该平台支持百度的PaddlePaddle等主流深度学习框架。这使得Biren的新芯片能够用于医学成像、分子动力学和电磁模拟，甚至可以提高中国移动网络的计算能力。
目前没有可用性或定价详细信息。这些GPGPU很可能仅在中国提供，并且仅供企业客户使用，因此可能无法与Nvidia的显卡进行实际比较。尽管如此，预计中国将在未来3-5年内在全球范围内销售其CPU和GPU。
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