导读 Infinix开发了一种改进的蒸汽室冷却系统，称为3D蒸汽云室(3DVCC)。据该公司称，与传统设计相比，它将芯片组的温度降低了3°C。这样做的
Infinix开发了一种改进的蒸汽室冷却系统，称为“3D蒸汽云室”(3DVCC)。据该公司称，与传统设计相比，它将芯片组的温度降低了3°C。
这样做的方法是改善芯片组和蒸汽室本身之间的接触。电话VC通常是扁平的，这需要使用导热膏(或类似材料)来配合芯片组和VC。
3DVCC设计有一个“凸起”，在腔室和芯片组之间只留下最微小的间隙。凸起还有一个额外的优势——它增加了VC的内部体积，这意味着它可以容纳更多的水。
这种设计很有前景，但也带来了一些挑战。由于蒸汽室是纯粹的被动元件，它们依靠灯芯材料将冷凝水从手机的冷部分转移回热区，在那里它可以再次蒸发(并带走热量)。颠簸扰乱了正常流程，因此Infinix的研发团队不得不想办法恢复它。解决方案是使用复杂的毛细管结构和先进的焊接技术。
现在，该公司正在寻找进一步改进这种设计的方法。它希望使3DVCC更薄，并赋予它们更多的凸起，以便它们也可以有效地冷却其他发热组件。该公司还在研究新材料并将3DVCC与手机的中框集成。
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