MSI为其X670E和B650主板为AMD的Ryzen7000台式机CPU计划了一些很酷的功能。在之前的MSIInsiderLivestream中简要展示的其中一项功能是免工具M.2安装。
新的免工具M.2SSD安装设计将被称为“ScrewlessM.2ShieldFrozr”，允许您在ShieldFrozrM.2散热器下方安装M.2设备，而无需处理工具和螺钉。安装过程非常简单，将在MEG和MPG级X670和B650主板上使用，例如MEGX670EGODLIKE、MEGX670EACE和MPGX670ECarbonWiFi等等。
对于X670和B650系列的其余产品，MSI仍然有他们的EZM.2夹子，这是另一种简单的安装方法，根本不需要您使用工具，并且可以让您通过滑动M.2设备就位夹到位。除Mini-ITXB650设计外，MSI的所有主板都将在非ShieldFrozr散热器下保留EZM.2夹子。MSI还为这些功能申请了专利，并计划在其即将推出的整个主板产品组合中使用它。
MSI在其InsiderLivestream中展示了M.2ShieldFrozr免工具设计。使用的主板是MEGX670EACE，它在DDR5DIMM旁边有一个M.2ShieldFrozr散热器。它可以很容易地移除并锁定到位。MSI主板上的每个M.2散热器都带有预贴的导热垫，可在SSD设备和散热器之间实现良好的热传递。
X670E级主板支持PCIeGen5SSD，考虑到下一代设备将更加耗电并在更高温度下运行，必须设计散热器以适应下一代规格并提供稳定运行。话虽如此，AMD的Ryzen7000CPU和随附的X670/B650级主板预计将于2022年9月推出，因此如果您计划构建新PC，请确保准备好组件清单。
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