ARM今天正式发布了Cortex-X3。与X2相比，其性能提升高达25%，它可能会成为下一代旗舰移动SoC的核心;然而，OEM声称同样新的A715和更新的A510凭借互补的能效和可扩展的规格，在它旁边占有一席之地。
真正的下一代旗舰处理器，如QualcommSnapdragon8Gen2可能距离现在不超过几个月，而且似乎在预期中，ARM已经选择将其新的Cortex-X3正式发布。这款Cortex-X2的继任者被评为“终极性能”，同比增长高达25%;事实上，根据其最新的内部SPECRate2017_int_base、SPECint_base2006和Geekbench5基准测试，ARM预计它可能有助于实现3.3GHz的新最高时钟频率。
X3现在也被吹捧为第三个在IPC上比上一代表现出“两位数”(11%)提升的高端内核。它与最新的ARMDynamIQ共享单元DSU-110一起展示，该模块的额定允许包括X3在内的异构集群多达12个内核-事实上，现在显然可以拥有一个由8个内核组成的芯片X3s，这要归功于他们的制造商最近在可扩展性方面的飞跃。
然而，这很快就会在几个层面上变得相当昂贵。因此，ARM建议在构建新SoC时也考虑新的Cortex-A715。在备份另一个内核(如X3)时，它的额定功率效率提高了20%，但在需要时性能提高了5%。
因此，这两个新内核可能会在许多配置中一起找到(现在可以从较新的1+3+4选项到更传统的2+2+4设置一直到更新颖的8+4+0架构)整个2023年。然而，当然，ARM现在也将其内核推向超极本风格的用例，并支持X3与当前ARM设备上的Windows相比，单线程增益高达34%。
关于这一点，ARM以效率的名义放弃了AArch32解码器，这意味着基于X3/A715的处理器只有64位，而不是Cortex-A710。这就是新A510的用武之地。它是这个名称的原始核心的更新，与其他2个新核心一样，它是基于第二代v9的组件。因此，OEM认为它可以在仍使用全新芯片的同时完善处理器设计，并且在启动时节省更多功率，最高可达5%。
总而言之，Cortex-X3、A715和更新的A510现在被吹捧为客户下一代芯片的理想候选者。为此，ARM声称，与任何旧的1Cortex-X2+3Cortex-A710+4Cortex-A510对应的处理器相比，由8个X3和4个A715组成的处理器可以提供高达120%的性能。令人印象深刻的估计，尽管8Gen2等潜在的现实世界示例可能证明这些说法的真实性。
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