导读 上周，芯片制造商台积电发布了采用3nm(N3)和2nm(N2)芯片的领先工艺节点的路线图。这些芯片必将登陆未来的智能手机，iPhone15可能会采用3nmS
上周，芯片制造商台积电发布了采用3nm(N3)和2nm(N2)芯片的领先工艺节点的路线图。这些芯片必将登陆未来的智能手机，iPhone15可能会采用3nmSoC，而三星的目标是2025年2nm。据台积电工厂消息，苹果、高通和联发科等主要客户正在开始排队等待3nm工艺能力，这意味着他们正在跳过公司为上述3nm和2nm节点制定的路线图。
节点越小，芯片上可以放置的晶体管越多，从而使其功能更强大，同时缩小占位面积并提高效率。台积电还宣布将在2023年开始向客户交付3nm芯片，而这正是苹果、高通和三星都瞄准的时间表。来自技术专家和分析师的最新传闻指向即将推出的iPhone14Pro和ProMax(准确地说是A16Bionic)的4nm芯片，而低端机型将依赖较旧的A15仿生。
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