导读 据报道，联发科正在开发Dimensity9000的超频版本。它将Cortex-X2内核的时钟频率设置为3 2GHz，同时保持其他一切相同，包括MaliG710-MC10GPU
据报道，联发科正在开发Dimensity9000的超频版本。它将Cortex-X2内核的时钟频率设置为3.2GHz，同时保持其他一切相同，包括MaliG710-MC10GPU和代号。
高通推出其旗舰移动SoC的中期更新并非不合时宜。由于使用了台积电的晶圆厂，今年的Snapdragon8Gen1Plus有可能显着超越其非Plus版本。来自微博的新消息表明，联发科这次可能会效仿，并且正在开发超频版本的天玑9000(天玑9000Plus?)。
超频联发科天玑9000的据称Geekbench列表突出了令人失望的性能(962/1,156单核/多核)，可以将其归因于仍在开发中的硬件。联发科计划将新天玑9000变体上的Cortex-X2内核推至3.2GHz(普通版本为3.0GHz)。其他一切几乎完全相同，包括代号和GPU。顺便说一句，这也恰好是高通为Snapdragon8Gen1Plus设定的目标频率。
之前的一份报告称，在SD8Gen1Plus上推动CortexX2内核会导致散热不良。联发科可能会在超频的天玑9000上遇到同样的问题，看看它计划如何控制功耗会很有趣。与高通不同，联发科在这里的股份要少得多。在可预见的未来，它可以继续使用台积电制造的天玑9000，而高通则在争分夺秒地摆脱三星LSI。
在纸面上，超频的天玑9000和Snapdragon8Gen1Plus共享相同的硬件。它们的实际性能将归结为设备优化、冷却解决方案和一系列因素。这是联发科最接近从高通手中夺取桂冠的一次，尽管在击败苹果之前，两家公司都有很多追赶。
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