BM 和 Rapidus 宣布建立战略合作伙伴关系,以在建立先进的半导体技术和生态系统。作为协议的一部分,Rapidus 和 IBM 将进一步开发 IBM 突破性的 2 纳米 (nm) 节点技术,供 Rapidus 在其工厂实施。
IBM 和 Rapidus 合作在开发先进的半导体技术
IBM 和 Rapidus 宣布建立战略合作伙伴关系,以在建立先进的半导体技术和生态系统。作为协议的一部分,Rapidus 和 IBM 将进一步开发 IBM 突破性的 2 纳米 (nm) 节点技术,供 Rapidus 在其工厂实施。
Rapidus Corporation 是先进逻辑半导体的领先开发商和制造商,是在主要公司的支持下成立的。该公司与 IBM 的合作伙伴关系将利用后者在半导体研究和设计方面数十年的专业知识。2021年,IBM宣布研发出全球首款2纳米节点芯片,预计比领先的7纳米芯片性能提升45%,能效提升75%。
“今天我非常高兴地宣布,Rapidus 已正式与 IBM 合作,共同开发 2 nm 节点技术,”Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 表示。“这是一项期待已久的国际合作,对于再次在半导体供应链中发挥重要作用至关重要。我完全相信,这次合作将为我们通过与 IBM 联合开发的技术生产的先进逻辑半导体为人类福祉做出贡献的目标铺平道路。”
该合作伙伴关系是成为半导体研究、开发和制造领域全球领导者的举措的一部分。作为协议的一部分,Rapidus 的科学家和工程师将与 IBM 和 IBM 研究人员一起在 NY CREATES 位于纽约州奥尔巴尼的 Albany NanoTech Complex 拥有和运营,这是世界上最先进的半导体研究设施之一。
Rapidus 计划在制造领域部署差异化战略,包括自动化和效率,以确保上市速度和竞争力。该公司预计将在 2020 年代后半期开始量产其 2 纳米技术。
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