导读 据悉，iQOO 和 Redmi 的下一款中端智能手机将采用联发科即将推出的 Dimensity 8200 芯片组。具体来说，iQOO Neo7 SE将搭载这款新的
据悉，iQOO 和 Redmi 的下一款中端智能手机将采用联发科即将推出的 Dimensity 8200 芯片组。具体来说，iQOO Neo7 SE将搭载这款新的SoC，而Redmi则带来其中一款K60机型。
经过之前的曝光，今天搭载天玑8200的iQOO Neo7 SE(vivo V2238A)Geekbench访问揭晓了初始跑分成绩和关键规格。单核991分，多核3733分。
当然，由于目前工程机单核多核明显偏低的原因，距离量产版还有比较大的距离。
天玑8200核心规格方面，采用一颗3.1GHz主频的A78兆核，三颗主频3.0GHz的A78大核，以及2.0GHz的四核A55。GPU是Mali-G610 MC6。相比之下，天玑 8100的 Max CPU 频率为 2.85GHz。
至于发布时间，联发科天玑8200大概会在下个月与我们见面，届时iQOO和Redmi到底谁能抢先，让我们拭目以待。
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