半导体集成电路相关上市公司有哪些(半导体集成电路上市公司龙头一览)

高武枝
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中环股份:

总股本30.33万股,流通A股29.29万股,每股收益0.3770元。

中环股份从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

晶盛机电:

总股本12.86万股,流通A股12.08万股,每股收益0.6700元。

作为国内技术领先的晶体生长设备供应商,公司将充分把握全球太阳能光伏产业、半导体集成电路行业、LED及蓝宝石消费电子行业的快速发展和巨大市场需求的良好机遇,不断提升公司多元化智能化晶体装备新产品的开发、制造、客户服务和技术创新能力,努力将公司发展成为国际领先的智能化晶体装备供应商和高端晶体材料生产商和设备服务商。

士兰微:

总股本13.12万股,流通A股13.12万股,每股收益0.0500元。

士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一,并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进。

木林森:

总股本14.84万股,流通A股9.18万股,每股收益0.2200元。

公司的全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装。

三安光电:

总股本44.79万股,流通A股40.78万股,每股收益0.2400元。

公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司主要从事化合物半导体集成电路业务,涵盖PA射频,电力电子,光通讯和滤波器等领域的芯片,已布局完成6寸的GaAs(砷化镓)和GaN(氮化镓)部分产线,产品应用包含2G,3G,4G手机应用的功率放大器,无线网用的功率放大器,基站应用,低噪声放大器,及其它无线通讯应用单元等。

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