有苦难言富士康逃离印度芯片计划

在7月10日，苹果的主要供应商中国台湾富士康发布了声明，公司决定不再推进和印度金属石油集团195亿美元的工厂建设行动，该工厂原本就是富士康在海外最大的投资项目，按照原计划这一家半导体工厂的位置，就在莫迪家乡古吉拉特邦投资，建成之后将会提供10万个就业机会，莫迪曾经公开表示，富士康建设的这家芯片制造工厂主要是为了推动印度芯片制造的崛起。在2023年的5月份，印度方面还表示在今后的4~5年内，印度将会成为全球最大的半导体制造基地，此次的富士康撤资对于印度来说将会遭受到重大的打击。 在2021年的12月份，印度政府就曾经宣布将会出台价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供项目成本50%的财政支持，用来吸引众多半导体和显示器的制造商，这也将会使印度建成全球最大的电子产品生产中心。也就是在100亿美元的补贴政策之下，富士康才宣布和印度的维蛋塔合作建立芯片公司，总投资195亿美元，按照之前的计划，在2025年左右将会正式投产，富士康作为技术合作伙伴投资1.18亿美元持有合资企业40%的股份。此次富士康方面并没有提到退出和子工厂的具体原因，根据有消息称可能是因为合资公司因为缺少技术伙伴，导致进展缓慢，奖励和补助也没有按照印度政府的要求进行发放。

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