台积电正式提到了其1.4纳米制造 支撑未来的苹果芯片

台积电在之前就已经提到了1.4纳米制造技术的相关工作，这一技术将会主要支撑未来的苹果芯片。最近有相关机构曝光了台积电首次披露1.4纳米工艺的正式名称为a14，而且该公司的1.4纳米技术将会遵循着n22的纳米芯片。这款芯片将会在2025年底大规模开始生产，随后将会在2026年的年底推出增强版本的N2P工艺，因此a14不会在2027年之前上市。苹果最新的芯片技术一直都是出现在iPhone产品上，在此之后才会出现在iPad和MAC系列产品中。  苹果公司也是第1家，在iPhone15Pro和iPhone15 Pro max中使用了tsmc的三纳米技术的公司，而且苹果公司可能会在未来采用该芯片制造商推出的一个节点，苹果最新的芯片技术一直都是 iPhone芯片技术的发展方向。苹果每一代的txt节点在晶体管的密度性能以及效率方面，都将超越其之前发布的产品，在本周之前就有消息称，tsmc已经向苹果展示了，预计在2025年正式引入2纳米芯片的原型。

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