导读 红米k70pro在公布了背部设计之后,在11月24日也公布了这款手机的正面照片,红米k70Pro前置摄像头是一款中置的打孔设计,正面四边的边框都是极窄设计,虽然说是一款直屏的设计。
红米k70pro在公布了背部设计之后,在11月24日也公布了这款手机的正面照片,红米k70Pro前置摄像头是一款中置的打孔设计,正面四边的边框都是极窄设计,虽然说是一款直屏的设计。但是屏占比和大多数的曲面屏相比还是占有比较大的优势,目前红米官方并没有公布红米k70Pro的下边宽厚度。对于红米k70Pro小米集团合伙人总裁,国际部总裁红米品牌总经理卢伟冰发布消息称,这款手机除了好看之外手感也是非常不错的机身收窄,到了74.9毫米单手就能够握住,而且屏幕无支架设计,精致感有了比较大的提升。
根据小米官方此前的预热,红米k70pro将会全面激发平台能力,实现cpugpuai性能的全面进化。追求满级的性能,同时也将挑战最强的第3代高通骁龙八移动平台,这款处理器是一可采用台积电四纳米工艺所打造的处理器,最高主频能够达到3.3G赫兹,在性能方面提升30%,能效方面也能够提升20%。红米k70Pro应该会配备2k oled屏幕,内置5000毫安以上的大容量电池。版权声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!