​曝骁龙8 Gen4将采用台积电3nm制程工艺 小米15或首发

刚刚举办的高通骁龙技术峰会上，高通公布了最新的消息，其中就包括了AI骁龙X Elite PC芯片组等多项技术。在此次的峰会上，高通还宣布Oryon的核心将会在2024年应用在智能手机芯片组上，不过高通公司并没有透露过多的细节。但是目前可以确定的是，Oryon CPU将会应用于高通骁龙8gen4芯片组。最近刚刚发布的高通骁龙8gen3芯片组，仍然采用的是arm CPU的核心，在此前就有报到称高通骁龙8gen4的性能将要比8gen3高出40%左右。 有爆料人称高通骁龙GNC芯片和天机9400芯片组都将采用台积电的3纳米制程工艺，爆料人还表示高通骁龙8gen4将会采用自主研发的架构，这也意味着oryon的核心将会成为该芯片组的一部分，小米15和三星S25将会有可能搭载高通骁龙8gen4芯片。按照以往的经验来看，小米15首发该芯片的可能性也是非常大的。高通公司使用了自己研发的oryon CPU核心将会在更多的方面面临着挑战和风险，如果能够成功的话，将会能够生产出性能更加优秀成本更低的产品，将会在芯片市场占据重要的地位。

标签： 骁龙8 Gen4，小米15

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