导读 在社交平台上Redmik60Ultra的渲染图被曝光,这款新的机型将会采用中置挖孔的直屏设计,在背部使用的方形矩阵式的相机模块,一共搭载了3个摄
在社交平台上Redmi k60Ultra的渲染图被曝光,这款新的机型将会采用中置挖孔的直屏设计,在背部使用的方形矩阵式的相机模块,一共搭载了3个摄像头。传闻中,主摄像头的传感器尺寸应该在1:1.5英寸左右,而且还会支持oIs光学防抖功能。Redmi K60 Ultra将会搭载联发科天玑9200+旗舰平台相比于高通骁龙8Gen2这款芯片表现更加出色。这也是迄今为止红米最为强悍的一款高端机型。天玑9200+旗舰芯片采用的是8核CPU的架构,同时和台积电第2代的4纳米之城相比,峰值率能够提升17%。
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