​骁龙8 Gen3旗舰焊门员将至 Redmi K70系列已备案

根据最新的消息，红米k70系列已经完成了。在工信部门的备案，将会在2023年的年底推出新的两款进行标准版和Pro版本，其中朴树版本将会搭载高通骁龙8 Gen3的移动平台，这款芯片采用的是台积电n4p的工艺制造CPU的部分，也采用了1+5+2的架构设计。这款处理器的超大核心是第4代的cortex内核不管是从性能还是从效率方面都得到了比较大的提升。骁龙8 Gen3处理器的跑分也创造了最高记录，根据消息称红米k70系列将会是红米历史上性能最为强悍的高端旗舰机型，这将会在智能手机市场引起比较大的轰动。 这款处理器在私有的L2缓存方面也得到了巨大的提升和上一代的产品，相比进行了翻倍的增长，arm方面表示较大的缓存将不会增加延迟性，在应用程序中释放出更高的性能。红米k70 Pro机型还去掉了塑料支架，大多数的终端机型屏幕上都采用的是塑料支架，这也就会出现屏幕边框比较宽的问题。红米k70 Pro取消了塑料屏幕支架之后，将会带来更好的握持手感。在此前红米note12就已经取消了塑料支架，而且屏幕的观感方面要大大提升。红米k70系列将会在小米14之后进行发布。

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