曝小米14将提前发布 采用华星极窄边框直屏

有消息称小米14将会提前发布，首批的小米14芯片将会搭载高通骁龙8Gen3，此次小米14之所以会提前发布，主要是因为高通骁龙在芯片的生产方面进展比较快。小米14将会采用华星最新款的极窄边框面板及边框的宽度只有一毫米，要比小米13和iPhone14系列都要更窄。小米14所搭载的最新屏幕通过了新的电路结构设计，将Fanout的走线转移到AA显示器的内部，也能够在不增加面板边框的情况下完成走线的布置。 窄边框的技术，面板能够降低8%的发光功率，除此之外，华星还开发了fi AA的设计方案能够大大减少搭载窄边框技术面板所要制造的复杂工序，提高了生产效率。根据目前华兴的产能，预计首批采用极窄边框直屏的小米14将会在2023年的11月份正式上市。此次的边框设计更窄，将会在面板的下边框产品缩减20%以上。华星通过新的技术实现了电源vsS信号在AA发光区的网络分布，大大降低了传输电源信号的金属组织。

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