导读 联发科将会在近期发布一款全新的旗舰处理器天玑9200+，有消息称联发科这款新产品目前已经正式开始量产，搭载9200+的智能手机也将会在2023年的第三季度正式和消费者见面。
联发科将会在近期发布一款全新的旗舰处理器天玑9200+，有消息称联发科这款新产品目前已经正式开始量产，搭载9200+的智能手机也将会在2023年的第三季度正式和消费者见面，根据资料显示，天玑9200+这款芯片是天玑9200的全新升级版CPU部分主要是由一颗x3超大核和三颗a715的大核以及4颗a510的小核共同组成的，拥有强大的运算能力，此次的升级，对于这一款处理器的超大核和大核还全新加入了对64位应用程序的支持，能够压缩和解压缩比效就达到了32版本的能力提高了许多。
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