苹果M3芯片下半年量产 3nm首发

在3月14日，苹果公司宣布，将会在2023年的下半年开始量产m3芯片，这款芯片虽然没有赶上，被应用在iPhone15系列手机上，但是将会被用在MAC bookair和13英寸的MacBook Pro等多款机型上，此次苹果公司所生产的最新m3芯片被命名为 Lbiza，这款芯片是基于台积电3纳米的工艺制造而成的，相较于五纳米制成的芯片3纳米制程的逻辑密度整整增加了70%，而且在相同功耗的情况下，也可以让芯片的运算速度提高10%~15%，在相同速度的情况下，功耗降低25%以上。

根据这款芯片的跑分数据显示苹果m3芯片的单核基准测试成立就达到了3472分，多核的测试成绩为13,676分，这一成绩相比于之前搭载m2 max芯片在单核成绩整整高出了24%多，核成绩只低了6%，如果将芯片换成m2Pro芯片单核成绩提高31%多核成绩高出了12%，其表现还是非常出色的，目前苹果方面最主要的芯片供应商还是台积电，在自己的芯片研制成功之后，可能会增加自己芯片的应用来降低产品成本，根据报道称，三星的三纳米制程芯片良品率已经达到了70%以上，这后台机电的良品率基本持平，这也意味着苹果公司在芯片的选择上将更加具有多样性。