苹果5G芯片敲定 台积电工艺

苹果的5G芯片最近又被曝出了最新消息，其中定制芯片目前已经完成了相关的设计方案，将会有苹果的芯片制造合作伙伴台积电来进行批量生产，截止到目前，已经有多家供应商都在和苹果寻求封装合作，根据消息称ASETechnoiogy和Amkor Technology两家公司正在对苹果公司的封装调制解调器芯片进行激烈的竞争，目前这两家公司都已经和高通进行了合作，来负责调制解调器芯片的封装工作，同时这两家公司也有非常丰富的封装经验。 根据相关的信息显示第1款搭载苹果自研5G芯片的设备将会是iPhone se4,这款最新的机型将会在2024年的3月份进行发布,目前对于苹果自行研制的芯片，还不能够确定信号和网络方面，是否比现有的芯片表现更加出色,但是苹果通过自然芯片将会大大降低苹果的生产成本,这款最新的芯片将会采用台积电的三纳米制成工艺来进行代工，而配套的射频IC将会采用台积电的七纳米制成工艺,如果这款芯片在iPhone se4上表现比较好的话，将会在2024年所推出的iPhone16系列智能手机上全面运用。

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