苹果M3芯片曝光：将用台积电3nm工艺（将会在下半年推出）

根据相关信息显示，苹果目前正在进行几款定制芯片的生产，将会在2023年的下半年上市，其中就包括了m3芯片，虽然目前对m3芯片的发布时间并没有明确，但是根据预测目前苹果已经更新了macbokair型号，对于目前，还不确定apple将会使用m2芯片还是m3芯片，但是目前苹果公司最新的m3芯片已经完成了核心设计工作并开始生产，将会在2023年的下半年正式推出，还有消息称苹果公司将会在2023年的第四季度推出，带有15.5英寸显示 MacBook Air。 苹果m3芯片：
根据资料显示，苹果的m3最新芯片将会采用台积电，目前最为先进的三纳米工艺进行制作，三纳米工艺和目前的五纳米相比在相同的速度下，三纳米的逻辑密度增益将会增加到60%，功耗也会降低30~35%并且三纳米的技术还支持创新的台积电FINFLEX架构采用最新的架构，台积电的设计人员可以在同一个芯片上让功能模块选择到最佳的工艺配置，同时对于每个模块都不会产生其他影响。 目前台积电的三纳米制成，处于世界领先地位这种工艺可以为任何的产品提供最广泛的设计范围，同时台积电也是目前世界上唯一掌握三纳米工艺制成的芯片企业，除此之外，在今年下半年即将发布的iPhone15，将会采用全新的苹果a17芯片采用的平台也是台积电的三纳米制作工艺。 最新的苹果a17芯片将会被应用到iPhone，15Pro和iPhone15UI tra上， iPhone15的标准版和iPhone15plus将会继续使用上一代的a16芯片，根据消息台积电已经在2022年的12月份开始量产三纳米芯片，其中就包括了m3芯片和a17仿生芯片在2024年苹果所发布的新产品中都将得到应用。

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