智能手机市场惨淡,这两年我们听过很多次,原因一方面是疫情和通胀。每个人的钱都变得更重要了,另一方面,智能手机的配置提高了,换手机的需求也变少了。
尤其是近期,安卓手机厂商大刀阔斧砍单的消息也屡见不鲜。但安卓厂商似乎也找到了应对这场危机的办法。
根据数码闲聊站的报道,明年的realme,Redmi 2K-3K(人民币)价位的新机会使用天玑8200和骁龙8+ Gen1。而且不仅处理器强,屏幕、快充、影像等核心部分的堆砌也很有意思,甚至还有双极反转的配置。
今年夏天成功搬回高通口碑的骁龙8+ Gen1大家都已经很熟悉了,高性能和获得优化的功耗表现已经成为目前安卓旗舰手机的最佳选择,而目前最便宜的骁龙8+ Gem1也差不多3400元,所以明年2K-3K插槽的骁龙8+ Gen1性价比没得说。
联发科天玑8200应该是目前8000系列的升级版,此前有传言称其再次升级,采用台积电的4nm工艺,这是联发科9000系列(8000和8100)所采用的工艺。
更重要的是,联发科将天玑9000系列旗舰处理器的部分特性,委托给了天玑8000系列芯片的迭代,比如AI。
这意味着天玑8000系列的AI性能将得到显着提升,它可以利用强大的AI算法对每一帧进行实时降噪和高动态范围补偿,让拍摄的画面不仅整体提亮,同时细节处的背光更清晰。
考虑到今年天玑8000系列的口碑极佳,天玑8200系列也值得期待。此外,即将面世的骁龙7系将升级台积电N4工艺,将旗舰体验带到中端,开启全新竞争。
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