随着 2022 年底的临近，中国主要 OEM 已开始推出采用新芯片组和相机硬件的智能手机。Vivo已经推出了Vivo X90系列旗舰设备，而小米也有传言称即将推出其小米13(或小米14)阵容。尽管目前还没有关于发布时间表的消息，但正如许多谣言所揭示的那样，Oppo也在开发Find X6系列。
现在，一份新报告已经出来，建议对Oppo Find X6 Pro的设计进行更改。据报道，该设备将摆脱其传统的单件式摄像头岛设计，而是选择小米12S Ultra类摄像头岛，它本质上是一个位于顶部中央的大型圆形模块，可容纳所有摄像头。
通过这种设计，以及一个1英寸的摄像头传感器，据说摄像头岛从后面板的其余部分突出了5毫米。人气微博提示者DCS透露，即使没有摄像头凸起，陶瓷后部的“工程样品”厚度也为9.4mm。另一方面，皮革版本厚度为9.5毫米。通过这种方式，该设备的最厚点可能测量到10毫米。
话虽如此，该设备仍然是工程样本，而不是最终设计，因此Oppo可能会进行一些设计更改以减小厚度。除了设计之外，已经有很多关于该设备在互联网上流传的泄漏，例如显示器，芯片组和相机细节。
据报道，OPPO Find X6 Pro预计将配备6.7英寸E6 AMOLED面板，具有2K分辨率和120Hz刷新率。正面将配备 36MP 自拍摄像头，而背面预计将配备 50MP 索尼 IMX 989 1 英寸传感器(7P 镜头和 OIS)+ 50MP 索尼 IMX890 传感器(超广角)+ 50MP 索尼 IMX890 镜头(2.7 倍光学变焦和 OIS)。
在引擎盖下，我们可以期待高通骁龙8 Gen 2芯片组，以及带有天玑9200芯片组的Dimesnity版本。Find X6 Pro预计将拥有高达8GB或12GB的RAM和128GB，256GB或512GB的内部存储空间。
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