导读 三星一直在制造谷歌的Tensor芯片，现在看来这家韩国科技巨头已经增加了与谷歌的参与，并将致力于为其即将推出的旗舰智能手机制造新的芯片组
三星一直在制造谷歌的Tensor芯片，现在看来这家韩国科技巨头已经增加了与谷歌的参与，并将致力于为其即将推出的旗舰智能手机制造新的芯片组。
根据情报商Connor的新报告，三星正在与谷歌的Tensor团队和AMD的图形团队合作，创建一个新的芯片组，为三星Galaxy S系列旗舰智能手机提供动力，最有可能从2025年开始。
据说该芯片组将由两个高性能Cortex-X内核，四个以较低时钟速度运行的注重性能的内核和四个节能内核组成。共享的图表表明，AMDGPU将包含在芯片组中，用于处理大量任务。
谷歌和三星已经联手为Pixel系列智能手机生产Google Tensor芯片。为Pixel 6和Pixel 7系列智能手机提供动力的Tensor和Tensor G2芯片由三星制造。它们基本上是Exynos芯片，但具有谷歌团队的AI功能。
最近的报告显示，这两家公司已经开始开发第三代Google Tensor SoC，该SoC将于明年与Pixel 8系列智能手机一起首次亮相。据报道，该芯片代号为“Ripcurrent”，型号为S5P9865。
如今，大多数智能手机芯片都是使用5nm或4nm工艺制造的，但是由于这种用于未来Galaxy S系列手机的新芯片组预计将在几年后正式发布，因此可以使用更先进的3nm工艺制造，鉴于三星已经开始开发3nm芯片，这种情况发生的可能性很大。
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