搭载天玑9000+的华硕ROGPhone6DUltimate将于9月19日上市

满旭莎
导读 华硕已正式确认它正在开发一款使用增强型Dimensity9000+芯片组的手机——第一个官方预告片将这款手机命名为华硕ROGPhone6DUltimate。新车型

华硕已正式确认它正在开发一款使用增强型Dimensity9000+芯片组的手机——第一个官方预告片将这款手机命名为“华硕ROGPhone6DUltimate”。

新车型将于三周后的9月19日亮相。纽约(上午8:00)、柏林(下午2:00)和台北(晚上8:00)将同时举办活动。

9000+官方承诺比普通芯片组高5%的CPU和10%的GPU分数。然而,安兔兔的早期结果显示,ROGPhone6D的性能仅比其骁龙8Gen1+兄弟6Pro低几个百分点。这是总体得分,CPU得分实际上比任何高通芯片测试过的都要高。与往常一样,这些初步结果应该持保留态度。

我们还没有看到Dimensity9000+的真实性能。小米推出了带有新芯片的新版本12Pro,但尚未经过测试。其他品牌(如iQOO)也在开发使用新芯片的手机,因此很快我们将有大量机会对其进行测试。

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