华硕ROGPhone6确认具有显着改善的散热性能以提供更好的游戏性能

华硕ROGPhone6计划于7月5日推出。在确认手机上存在165HzAMOLED屏幕后，华硕现在为ROGPhone5的继任者提供了显着改善的冷却和散热效果。

华硕ROGPhone6即将推出。该公司在本月早些时候正式宣布了7月5日的游戏手机发布会。从那以后，ROGPhone6的预告片慢慢揭晓，最新的消息是这款手机的持续游戏性能大肆宣传。

正如今天早些时候在ROGGlobal页面上所分享的那样，华硕ROGPhone6的散热性能将比即将推出的ROGPhone5大大改善。然而，发布的图片有点神秘，因为它只声称“+30%蒸汽室”和“+85%石墨片”。

我们预计这些数字将比ROGPhone5上的应用程序(还具有3D蒸汽室和石墨片)上的应用程序直接性能提升，并且应该保证在游戏时更好的持续性能。虽然它不太可能与NubiaRedMagic7Pro及其主动冷却相匹配，但它仍应提供比传统旗舰产品更好的无节流性能。

华硕ROGPhone6将在不到两周的时间内搭载Snapdragon8+Gen1首次亮相。除了改善散热外，它还将配备165HzAMOLED。我们会及时通知您。

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