大家好，小迷为大家解答以上荣耀60的内部结构怎么样？的问题，也是到网上收集了关于荣耀60的内部结构怎么样？的信息，那么下面分享给大家一起了解下吧。
解答：
1、 1.如何拆解荣耀部门架构？
2、 关机后，取出盖着硅胶圈的卡托，用热风枪加热后盖，用吸盘和撬子慢慢打开后盖。
3、 缓冲泡沫贴在封底，起到保护作用。后盖和后置摄像头盖都是用胶水固定的。盖子由两部分组成，用螺钉固定。
4、 顶板盖和底部扬声器模块也通过螺钉固定。石墨散热片附在主板盖和扬声器上。主板盖上有NFC线圈。扬声器正面有弹片板。
5、 然后依次拆下主板、子板、前后摄像头模组和同轴线。
6、 其中，后置P超广角摄像头的BTB接口有防护罩保护；主板前处理器对应的内支架位置涂有导热硅脂散热，副板USB接口套有硅橡胶套，起到一定的防水防尘作用。
7、 电池附有提手，提手也用塑料胶带固定。取下电池、主副板的连接软板，然后取下用胶水固定的按键软板、振动器、指纹识别传感器软板、接收器和传感器板。
8、 并通过胶水与屏幕的内支架固定。最后用加热台把屏幕分开。打开后，在内支架上可以看到大面积的石墨片。采用维信诺寸有机发光二极管屏幕，支持Z刷新率，型号GP
9、 拆卸难度适中，还原性强。共由螺钉固定，采用常见的三段式结构。
10、 SIM卡图和USB接口有硅胶圈保护，可以起到一定的防尘作用。导热硅脂石墨片代替液冷管散热。
11、 分析
12、 设备的选择，荣耀在国内很多厂商都能看到。除了上面提到的维信诺屏幕，还可以看到常见的力奇科技、昂锐微等。在芯片方案中。
13、 主正面集成电路：
14、 高通-SM高通骁龙处理器芯片
15、 微米BROM B RAM
16、 高通-QPM功率放大器芯片
17、 微电子功率放大器芯片
18、 RichTek-RT快速充电芯片
19、 高通-PM-电源管理芯片
20、 高通-WCN-WiFi/BT芯片
21、 主板背面的主IC:
22、 高通-PM-电源管理芯片
23、 意法半导体- ST-NFC控制芯片
24、 高通-PM电源管理芯片
25、 微电子功率放大器芯片
26、 高通-SDR射频收发器芯片
27、 高通-QDM前端模块芯片
28、 QFM前端模块芯片
29、 微电子功率放大器芯片
30、 评论
31、 荣耀是一款综合性能非常稳定，外观时尚，性能优秀的拍照手机。对于喜欢拍照的朋友来说还是值得入手的！
希望通过这篇文章能帮到你，文章到此讲解结束。
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