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解答：
1、 天脊能提升多少？迷你手机网络天机模型制造工艺M架构Hz X大核心
2、 Hz核
3、 Hz核
4、 GPUMali-GMCp和往常一样，我们先来看看天机的一些基本参数：
5、 制造工艺：TSMC m；
6、 CPU:Cortex-XHz Cortex-AHz Cortex-AHz；
7、 GPU:Mali-GMC
8、 AI处理器(APU):性能核心柔性核心。
9、 Isp: imagiqgen最高支持GigaPixel/s吞吐量和像素摄像头；Core exp HDR-ISP(支持prime摄像头，全系统ps处理能力，it流水线)；Exp HDR对视频的支持；AI-视频架构；
10、 视频显示：视频编解码器，支持AV频率播放；输出支持高达WQHD @z/FHP @z，HDR自适应支持；
11、 调制解调器：版本。支持下行载波聚合C的最高Hz带宽(Hz)和bps速率；上行链路RUL增强；UltraSave电气特性支持；
12、 其他连接：WiFi(赫兹)；完整的GNSS蓝牙支持；
13、 内存支持：LPDDR-
14、 其中有很多“世界首创”，包括第一个使用TSMC m制造工艺的，第一个使用Cortex-XIP的；马里-GIP首次获得通过；第一个支持LPDDR，第一个支持像素摄像头；第一个凸轮exp it HDR；第一个AV频率回放支持；第一次下行c载波聚合实现在Hz bps第一个RUL增强支持；首款支持蓝牙的智能手机
15、 整体来看，在这个时间节点下，大部分配置还是相当豪华的，至少天机旗舰的定位是毫无疑问的。对于每一个组成部分，我们都切开来说一下。
16、 CPU部分：第一个Armv
17、 从发布时间来看，这确实是市面上最早使用Armv命令集的处理器。
18、 在以前的文章中已经详细描述了对皮层-XAA的分析。
19、 这三个IP都是Arm在今年年中向公众发布的。它们的亮点在于都是基于Armv顺序集，基本切断了对AArch模式的支持(除了针对中国市场的Cortex-A)。
20、 配置，从之前的Cortex-X开始就很常见。
21、 说手臂皮层——XIPC与x相比上升了；与上一代Cortex-A相比，A在相同频率上的性能提升最高(且相同性能下功耗降低)；小核A的提升应该是最大的，相比老A的性能提升，峰值性能下有功耗红利。
22、 CPU核心更具体的架构变化这里就不描述了。
23、 尤其值得一提的是天机CPU缓存的提升：Lcache容量提升至B；在整个SoC上，几个主要IP的SLC(系统级缓存)容量增加到了B.
24、 所以联发科在发布会上宣布移动CPU架构的缓存已经达到了“PC级缓存设计”，达到了“B”3354，虽然我们觉得把l cache和SLC加起来还是挺奇怪的。
25、 这种容量变化其实并不奇怪。之前Arm发布Cortex-X的时候，推荐的Lcache是b。
26、 而且我们在分析文章中也提到，B Lcache是Arm新IP性能提升的关键。
27、 SLC在安卓阵营中相对较大。
28、 相对来说，高通骁龙Lcache是B，SLC是B，但是，还是比不上苹果(ASLC达到B)。
29、 联发科表示，B的缓存系统最多能帮助提升性能，减少带宽消耗。
30、 在宣传中，联发科还对比了B与英特尔酷睿处理器(笔记本用)的容量，如上图所示。
31、 如果是核心，这里列出的I Manager B cache应该是指LLC(具体是Lcache)。
32、 其实这个比较并没有那么公平和有意义：一方面，英特尔酷睿处理器的Lcache实际上会更大；另一方面，X的缓存系统设计和Arm阵营的不太一样。比如Lcache在系统中扮演的角色不同(X方没有SLC)，X方在Lcache中也不可能像当代Arm那么大。
33、 另外，天机Cortex-X core的Lcache也配了b，ALcache是b，都是Arm推荐的配置更大档位的方案，也能说明天机的旗舰定位。
34、 联发科提到天齐ldquo相比现在的安卓旗舰，峰值性能最高”，“同时能效最高”3354，主要指Cortex-X。
35、 这个说法还是比较模糊的，具体比较对象不明。
36、感觉综合m的工艺红利，和Cortex-X架构提升，相比X是很难达成的性能提升。
37、联发科给了具体的基准测试比较。这里是基于SPECint测试，系统级的性能提升(?)。
38、在核心级别上，Geekbench 得天玑核性能提升为。
39、作为对比，Arm此前在发布会上提过，Cortex-X于SPECint试，相比XIPC提升最多。
40、所以天玑具体实现相当值得做后续观察。
41、当然我们不清楚此处联发科具体对比的是谁。
42、CPU多核性能方面，联发科表示天玑Geekbench 的跑分超过。
43、上面这张图除了对比“Android旗舰”以外，中间两个“舰”和“舰”代表的应该是iPhone(因为发言人在演讲中说So we compare not just to the Android flagship today, we also compared to the non-Android phones which is version and version which is made by the Cupertino company.)
44、这样的表现的确不错，不过苹果A系列的强项实际上主要在单核性能上;而且请注意采用天玑手机是明年才要正式上市的。
45、但另一方面，比所谓今年的“Android旗舰”在跑分上高出这么多，的确也是相当出彩的成绩了。
46、实际体验方面，联发科给了不同app在天玑台之下的启动时间，与“Android旗舰”的速度对比。其中Netflix开启时间快了，一些重型负载如游戏应用的开启速度提升幅度也在-区间。
47、GPU：好像支持光追
48、GPU方面，天玑择的Mali-G心。事实上，Arm在发布Mali-G时候提及可配置的shader核心数在。
49、具体表现如何，还是要看将来产品发布时，核心频率等各方面的因素(LPDDR 持在此应该会有帮助)。
50、前文未提及的一点是，联发科在会上稍稍提天玑ldquo;实施了光线追踪特性，把PC级的游戏体验带到移动端”，但再未谈及更多信息。
51、前不久联发科召开的媒体分享会上，提到过光线追踪实施的进展。
52、不过据我们所知，Mali-G没有硬件级的光线追踪支持——起码其中还没有光追的专用加速硬件。
53、我们猜测天玑于Vulkan API的光线追踪支持，仍然是软件级的。
54、但联发科此前谈到过，已经在硬件层面开始布局对未来最终光追硬件实现的逐步支持(比如cache/buffer之类，猜想天玑是联发科通往完整光追硬件支持的重要一步。
55、性能提升方面，联发科表示天玑Mali-GGPU相比“Android旗舰”有最多性能领先，能效则最多有的优势。对比对象不明确，无法做出确切判断。
56、在具体的持续游戏性能上，联发科给了上面这张图。
57、这张图测试的是对某款“流行的沙盒游戏”在ps设定、网络开启的情况下，持续玩钟，帧率上的变化情况。注意这张图的对比对象可能是iPhone 而联发科也在会上提到对比的游戏就是《原神》。
58、从这张图可见，天玑游戏帧率会更为平稳，受发热限制可坚持的帧率也会略高。
59、不过这种对比其实更考验的是系统性能，包括OEM厂商的散热设计在其中占到的比重会非常大。
60、更多类型的游戏比较如上图，这里的“舰”看起来相当奇怪......不过若主流游戏都可满帧跑(而且是平均帧率)，不管竞品是谁，天玑手游爱好者而言的确是相当值得期待的。
61、这部分另外值得一提的是天玑于LPDDR T/s的支持。
62、联发科提到LPDDR 比LPDDR能够将带宽提升，在重度负载下让延迟降低。
63、去年和今年的旗舰手机的确大多都在用LPDDR
64、LPDDR还是相当新的方案，本月月初三星才刚刚宣布开发出了首个m b的LPDDR DRAM。
65、此前三星给的数字是相比LPDDR现处理速度提升，以及将近的功耗降低。
66、这几天，美光也刚刚宣布联发科验证了其LPDDR DRAM，针对的就是天玑
67、美光给的数字是LPDDR峰值b/s，相比LPDDR升至多的性能。
68、LPDDR的采用，理论上应该也是游戏帧率得到提升的部分原因。
69、AI性能：比比苹果和谷歌
70、当代手机SoC不能忽略的另一个亮点自然就是AI专核了，联发科将自家的AI专核称为APU。
71、这也是联发科自研IP的重要组成部分，或者说APU已经成为如今联发科在手机SoC市场上实现差异化竞争的关键。
72、前不久的媒体分享会报道中，我们也特别提到了联发科对AI的看法，以及联发科提出的以“每瓦有效算力”来评判AI处理器的性能和效率，建议关注端侧AI inference的各位前往阅读。
73、这次天玑中的APU采用性能核(Performance Core)，加两个弹性核(Flexible Core)，简单理解应该就是核、核的设计。上一代产品中，联发科用的是核+核方案。所以联发科宣称天玑AI性能上提升了多达，与此同时能效(Power Efficiency)也提升了。
74、似乎大部分端侧AI芯片或IP供应商对于自家芯片架构都甚少提及，联发科也没有在会上去谈自家APU的架构。
75、相比“舰”(这里应该又是指iPhone-by Cupertino company)，AI性能领先，能效则有的优势。以下是跑具体的一些应用和NN时的对比：
76、对象检测和图片分类的确都是手机上比较具有代表性的AI应用场景，跑的是MobileDet、MobileNet VV络。
77、除此之外，联发科还特别将天玑APU和谷歌发布没多久的Pixel 机之上的Tensor处理器作了比较。对比的是AI ETHZ vmdash;—苏黎世联邦理工学院的AI Benchmark，在业界也颇具名声。
78、联发科表示，天玑比Tensor，在AI性能上有至多的性能领先。
79、更具体的一些对比项目如上图，项目包括视频AI降噪、去模糊等。
80、ISP、媒体与显示
81、而在手机SoC之上，除了CPU、GPU和AI专核这几大件之外，芯片厂商普遍强调的还有ISP(图像处理器)，毕竟影像性能可是下游手机产品的宣传重点。天玑不例外。
82、天玑上的ISP是联发科的第七代Imagiq。联发科称其为全球首个像素支持的ISP，吞吐GigaPixel/s。这次的新ISP据说相比上一代，是全新设计的架构(completely re-design on the pipeline)。
83、在吞吐上这一代ISP相比前代提升，视频降噪性能提升。
84、视频拍摄支持方面包括 HDR拍摄，还有个AI-Video架构。
85、这次的ISP是个(ISPs)设计，每个ISP(核)可处理exposure图片(应该是指不同曝光的帧或画面)。那么到视频拍摄上，就能够以HDR的方式同时捕捉exposure it的视频(联发科表示，Imagiq Gen 全球首个能够在ISP管线上实施it的方案)。联发科称其为全球首个实现硬件级的cam exp bit video HDR支持，ISP(核)一起工作的话，就是每秒处理画面。
86、对于所谓的exposure，联发科还在会上将其与exposure的方案作了对比。
87、联发科表示，exposure输出的it HDR画面更加接近人眼动态范围(这个对比应该是指，视频拍摄的每一帧，都以三次曝光执行HDR合成)。
88、当然，ISP与AI的合作是现在的手机SoC芯片厂商普遍在做的事情了。
89、毕竟AI在影像拍摄过程中正扮演越来越重要的角色。前文提到的AI-Video架构应该就是联发科的方案。
90、天玑要强调的是有个VSE(视频流引擎)——这是架构层面的改进，“融合ISP与APU的流处理”，“视频拍摄或大型照片处理时，不需要再频繁通过DRAM来交换数据”。
91、联发科针对这个VSE并未提供更多信息，可能和增大片内cache有关?此前，我们在《手机拍照：在AI面前，像素都是垃圾》一文中谈到过，麒麟用一种Smart Cache，以及帧切片的方式实现ISP与NPU的数据互通，避免数据频繁通过片外存储来读写。猜测VSE可能与此会比较类似。
92、联发科表示，VSE能够将功耗降低至多，延迟减少至多s，如此一来也就能进行更多特性的视频实时录制和处理。
93、这样的算力与架构，是实现照片与视频拍摄质量的基础。不过影像内容创作，就ISP层面更重要的还在于OEM厂商所采用的算法。
94、在内容呈现上，关乎到SoC之上显示与媒体/视频编解码模块。
95、视频方面，天玑持视频编解码，其中包括 AV式的视频播放。对此联发科表示现如今很多视频流服务都升级到了AV
96、所以将其固化为一个模块也是必然的。
97、显示方面，天玑持最高z刷新率分辨率屏幕，或z的全高清分辨率屏幕显示，以及对HDR Adaptive提供支持。
98、谈谈 modem和天玑低功耗
99、在连接(Connectivity)支持上，天玑WiFi支持的频宽翻倍至Hz。
100、这次对WiFi 的支持，应该是真正能够发挥Hz频宽的组成部分。另外天玑智能手机中首个实现蓝牙持的芯片——估计对用户而言，蓝牙耳机降低延迟是其更有价值的一个应用场景。
101、无线连接的支持方面，这次的天玑然仍然不支持毫米波，但开始支持sub-Hz下行的C载波聚合，频宽Hz最高带宽bps——今年份，是德科技就发布消息提到过和联发科在这方面的合作，即在sub-Hz范围内，聚合 NR载波达成Hz频宽。
102、此外还有对于更多 Rel-性的支持，包括“全球首个RUL Enhancement”，相比Rel-弱信号区域的上行速度能够提升最高。这些特性都是联发科技术投入上的重要组成部分。
103、对于支持，联发科另一个强调的重点是持续加强UltraSave技术。天玑用的是迭代版的UltraSave
104、联发科表示，相比“舰”(iPhone)，在Connected模式下功耗降低至多，High Speed模式下功耗降低至多。
105、这里的High Speed模式，在联发科的定义里似乎在于视频流这类持续高速使用流量的典型应用中。具体如何实现节电的，联发科在发布会上并没有提到。
106、谈到低功耗，这次联发科CEO Rick Tsai演讲中多次提到了联发科对于“低功耗”的看重，讲话开头、中间和结尾都不忘提“低功耗”，并强调在技术上要从低功耗走向高性能，难度会显著地低于从高性能走进低功耗。联发科的主场毕竟在边缘和端侧设备上，IoT也是其重要市场，追逐低功耗也是应该的。
107、针对天玑联发科表示：我们采用新的技术，新的低功耗架构，将功耗控制到最低级别。
108、上图的这组对比，比较的也是“Android旗舰”。
109、具体的场景包括了飞行模式、空闲模式、音乐播放、视频播放、视频录制、游戏等。不同场景下，天玑实现的功耗相比竞品有不同程度的优势。不过类似视频播放这种场景，大约和新加的解码模块有关吧。
110、而且联发科如今造旗舰手机SoC芯片有个特别的优势，就是台积电在工艺上会显著的更为成熟。
111、N然不是什么大版本迭代，但台积电在规划上会将其列为主流SoC的重要制造工艺。这一点此前探讨工艺的文章里也已经介绍过。
112、而三星PE实际上可能存在更大的不确定性，因为PE目前是作为PP之后的完整迭代，包含了pitch scaling的。这会成为明年与高通的竞争中，联发科的一个重要优势项。
113、手机SoC是其他业务的重要驱动力
114、天玑疑肩负着联发科全面征服高端手机市场的使命，所以联发科在其中倾注了很多的技术与心血。而且此前的媒体沟通会也能清晰地看到，联发科在技术上的持续投入，以及未来手机芯片方面的规划路线，包括、AI、图形、图像各方面的技术，此前我们都解读过。似乎也是从这几年开始，联发科在技术上的投入和合作也显得明显更为积极。这是将市场扩张至旗舰设备的关键。我们也期待看到明年天玑布之后，市场交付的答卷。
115、比较有趣的是，这次发布会Q&A环节，不少人问及联发科未来业务的发展重点，以及在手机之外其他业务的投入情况。Joe Chen和Rick Tsai对此的解释是，联发科的其他业务增长点此前就已经开始显现：虽然手机芯片业务的增长仍然是最快的，但其他各组成部分的同比增长也都有百分之三四十。
116、更重要的是，手机旗舰SoC“是我们的技术驱动力”，联发科在手机上的很多技术储备，正以更快的速度流向其他应用和市场。包括“我们先进工艺技术、先进封装技术方面的能力，也在其他计算业务上发挥作用”。这也为联发科发展创造了更多的机会。
希望通过这篇文章能帮到你，文章到此讲解结束。
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