苹果通常会为其产品线中的所有手机配备相同的芯片，但今年可能会发生变化。尊敬的分析师郭明池上周投下了一颗炸弹，他说只有高端iPhone14Pro型号才会配备新的芯片组，而其他两个型号将使用为iPhone13系列提供动力的A15仿生芯片，最近透露预算手机，iPhoneSE3。另一个差异化因素是显示器，一个新的泄漏说。
@Shadow_Leak尚未证明他作为推销员的勇气，但过去曾有过一些泄密，他已经发布了iPhone14系列的关键规格。他支持有关屏幕尺寸、基本RAM和芯片组的流行谣言。
综上所述，今年的iPhone14系列将有6.1英寸的iPhone14和6.7英寸的iPhone14Max，这两者都将以A15Bionic为基础，以及6.1英寸的iPhone14Pro和6.7英寸的iPhone14ProMax将由传闻中的A16仿生芯片提供动力，据称该芯片将基于稍微更先进的4nm制造工艺，这将使其更快、更节能。
与一些可靠的内部人士所说的相呼应，Shadow_Leak声称只有Pro型号才会配备LTPO面板，这使得可变刷新率成为可能。这意味着常规版本将保留60Hz屏幕，只有Pros会标榜120Hz屏幕，这将实现平滑滚动和流畅的显示转换。
基本RAM显然将从4GB提升到6GB，但根据较早的报告，只有iPhone14Pro和ProMax将获得更新的LPDDR5技术。
在相关新闻中，郭透露了更多关于苹果决定只为Pro机型配备A16Bionic的决定的细节。人们认为该决定可能与供应短缺有关，但郭认为这更像是一个“以营销/财务为导向的决定”。
他没有说这种节省的成本是否会转嫁给消费者，所以只能寄希望于最好的结果。较低的起价可能有助于使iPhone14和14Max成为年度最佳预算旗舰之一。
iPhone14Pro将比iPhone13Pro更厚
根据之前的报道，iPhone14Pro和ProMax将用药丸和孔切口取代缺口，泄露的基于CAD的渲染表明，如果你算上所谓的稍高一些的设计，我们应该期待的唯一显着视觉变化较厚的相机凸起。
这打破了谣言，即这些将是完全重新设计的模型，带有平面相机岛和圆形音量按钮。
根据@aaple_lab发布的据称基于AndroidPolice的MaxWeinbach的CAD文件的新渲染，Pro上的摄像头凸起将比当前型号上的大20%左右。这显然是因为新的48MP主传感器可能比它正在更换的12MP模块更大。
对于我们当中的极客来说，14Pro的厚度显然是12.2毫米，比11.3毫米的iPhone13Pro厚约一毫米。
这就是我们目前在iPhone14系列上的全部内容，请务必回来查看更多信息。
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