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解答：
1、 Redmi的K观怎么样？从曝光的图片来看，这次的Redmi K-plane采用了四窄边的微曲面屏，但开孔位置并没有采用最近流行的中心挖洞，而是采用了左上角的挖洞设计。
2、 背面没有采用传统的矩阵式镜头模组，而是采用了类似红米K柱的中央圆形镜头模组样式。
3、 圆形模块周围是三个摄像头，呈三角形排列，中间是闪光灯等传感器。另外机身左下方印有Redmi的Logo，整体简洁大方。
4、 机器的质感很好。这台机器的框架似乎是由金属制成的。虽然整机硬朗有风，但在与后壳和屏幕的交界处明显是过渡的。
5、 总结：联发科刚刚发布的旗舰芯片Vernon的新处理器，采用TSMC M工艺，最高主频Hz，支持像素摄像头，性能出色。
6、 机型尚未发布以官网发布信息为准，迷你手机网将在发布第一时间修改整理
希望通过这篇文章能帮到你，文章到此讲解结束。
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