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解答：
1、 一、参数对比模型骁龙骁龙视图过程mm框架
2、 Hz A/pHz A/pHz A/p/P超级核是Cortex X/p大核是Cortex A/p小核是Cortex A/pGPUAdreno /pAdreno /p基带集成X波段X/p II。具体分析和制造过程
3、 骁龙：M制造技术带来超低功耗。
4、 骁龙：M制造工艺将是最新的芯片制造技术。
5、 总结：骁龙采用M芯片制造工艺，各方面都会有很大提升，大大降低功耗，带来更高的性能。M的技术是M增强版，设计套件兼容M。
6、 中央处理器
7、 骁龙：“quotCPU架构，hz Ahz AHz A/p骁龙：采用超级核、大核、小核三重集群架构，超级核为Cortex X，大核为Cortex A，小核为Cortex A/p总结：CPU架构方面，骁龙采用A核，性能提升明显，CPU主频最高可达Hz。
8、 网络基带
9、 骁龙：搭载骁龙X基带，骁龙FastConnect /p骁龙：搭载骁龙X基带，骁龙X满足全球领先无线技术创新者对关键技术突破的所有期待。
10、 总结：高通骁龙X基带是全球第一个支持bps速率并符合PP版本的调制解调器和射频系统。
11、 三。总结不过通过以上对比，骁龙更胜一筹，采用M工艺，这将是最先进的芯片制造工艺，各方面性能遥遥领先。
12、 处理器还没有发布，数据仅供参考，迷你手机网会在发布的第一时间进行修改和整理。
希望通过这篇文章能帮到你，文章到此讲解结束。
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