大家好,小阳来为大家解答以上的问题。免清洗助焊剂如何使用，免清洗助焊剂这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
1、助焊剂就是在焊接过程中起到助焊并且在焊后起到绝缘作用的焊剂,而免清洗助焊剂就是不但要起到助焊作用,并且要焊后板面干净,没有特别要求不用洗板的助焊剂. 免清洗助焊剂的优点:1.可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 2.无毒，不污染环境，操作安全 3.焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板 4.焊后具有在线测试能力 5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 7.适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
2、助焊剂可分为固体、液体和气体。
3、主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：去除氧化物与降低被焊接材质表面张力。
4、 免清洗助焊剂特殊活性体系，焊后免清洗，活性更强，完美的波峰焊效果。
5、产品优点：去除PCB板表面的氧化物，由于清洁和润滑效果非常出色，助焊能力强，焊点饱满，光泽度好。
6、环保无毒、无腐蚀性，无需清洗。
7、对各电子元器件无破坏性。
8、焊接后残余物少，板面清洁度高，粘性低，快干，易于焊后操作。
9、具有快干，焊点消光且结构饱满，能除氧化物，能润湿金属焊接面并形成保护层，防止金属再度氧化,保持金属焊接面清洁。
10、免清洗助焊剂398A要求，产品焊接时烟雾小，焊接电子产品后产品表面残留物应无，比较少一些比一般助焊剂。
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